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传苹果下修电路板规格 新iPhone可望更便宜

文章来源:亚洲城人气:发表时间:2018-09-27 15:08

  藉由下修电路板规格,今年的新iPhone在量产上可能更为顺利,价格也更亲民。(图/黄慧雯摄)

  果粉们,好消息啊!预计今年秋季更新的新iPhone X,据传将採用与iPhone X不同的电路板,有机会让iPhone价格更为亲民。

  苹果有此决定的原因可能有三。去年iPhone X所採用的 RFPCB 电路板,是连接萤幕与晶片的关键零组件,但是却有成本很贵、量产技术困难的缺点。在换成multi-FPCB 之后,不仅对量产有所帮助,整体手机的价格也将会更便宜。此外,iPhone X在发表后被发现有低温冻屏(环境温度骤降时触控萤幕会暂时失灵的问题)的情况,在 RFPCB 模组中的连结错误被认为是造成此问题的关键因素之一,在电路板更换为 multi-FPCB 后,此情况可望不再重复出现(此问题苹果也已经透过iOS 11.1.2在软体方面修復)。

  而这项电路板规格的下修,供应链方面给出的讯息是将只会应用在今年两款採用OLED萤幕的新iPhone之中(也就是5.8吋、6.5吋的款式)。综合先前网路消息,今年5.8吋、6.5吋OLED iPhone的价格有机会分别从899美元、999美元起跳(2017年推出的iPhone X,容量最低的64GB款就是999美元),也就是说最终售价可能比去年iPhone X的定价更低,让果粉更容易入手。

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