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伸展型可穿戴集成电路问世 柔性电路板行业迎机遇

文章来源:亚洲城人气:发表时间:2018-08-26 23:57

  据媒体报道,美国威斯康星大学麦迪逊分校的工程师近日研制出了全球运行速度最快的伸展型可穿戴集成电路,有望推动整个物联网甚至互联程度更高的高速无线网络的发展。与其他宽度高达64毫米可伸展传输线不同的是,这种集成电路厚度仅为0.25毫米,使其在表皮电子系统或其他应用领域表现出色。

  业内人士表示,随着可穿戴设备、柔性显示和智能设备的爆发式增长,对柔性电路板的需求大幅增加。在电子产品追求轻、薄、短、小设计的大背景下,超薄、可伸展型的柔性电路板蕴含着巨大机会,促进相关设备进一步发展。

  国泰君安601211)维持增持评级和目标价至35元, 上调2017年EPS预测至1.61元(+13%).AMOLED爆发在即,Film方案触摸屏迎来新机遇,公司优势精准卡位行业趋势,2017年起有望迎来Film触摸屏的触底反弹.

  市场可能认为,外挂式触摸屏受oncell,incell冲击,行业景气将加速下行,公司Film业务将继续下滑;我们认为:AMOLED爆发,Film迎新机遇,公司优势精准卡位行业趋势,film拐点降至.

  公司优势精准卡位行业趋势, 触摸屏拐点降至.(1)需求回暖,供给收缩,film触摸屏2016有望见底,2017景气反转;(2)公司目前是film方案绝对龙头,全球市占率超35%,技术与日系顶尖供应商相当,产能充分,有望深度受益行业浪潮;(3)本次从高端产品导入,完成从拼量杀价到锁定高端利基市场的华丽蜕变,持续成长可期.

  公司处于电子信息行业,业绩下滑的主要原因是智能手机市场已经进入成熟期,终端用户需求下降导致整体电子信息制造产业增速放缓.从具体细分业务种类来看, SMT类业务保持了稳定的增长,同比上升13.85%;

  PCB类业务由于下游客户订单大幅减少,公司销售额出现了大幅下滑,同比下降36.44%;LDS类业务的主要客户群体为韩国客户, 受客户自身业务调整的影响,该业务也相应出现下滑,下滑比例达到44.87%.而公司的新兴业务3D打印业务目前仍处于市场开拓阶段,短期内业绩无法得到释放,对公司整体业绩影响较小.

  公司的3D打印业务已经在市场上取得了一定的成绩,目前正积极进入医疗领域.公司在2015年初成立了控股子公司上海光韵达300227)数字医疗科技有限公司,9月推出了国内首家医学3D打印云平台,并和多家医院签署了战略合作协议,共同开展3D打印在医疗临床领域的创新应用.该平台将医学与工程学相结合,建立了医学+3D打印+云服务平台三位一体的工作模式, 已经实现了多个成功的案例.另外,公司还积极开展3D打印网上平台业务, 并参股上海极臻三维设计有限公司,加强3D打印设计的合作.公司的3D打印业务正在全面布局,未来将成为公司业绩爆发的引擎.

  风险提示:3D打印业务在汽车医疗领域能否顺利拓展;LDS业务能否加速放量;传统下游电子领域能否平稳较快增长.

  公司收购Meta进一步扩大在汽车电子领域布局, Meta公司为欧洲一线汽车品牌提供产品和服务,在新能源充电模块,控制及功率模块,车联网业务方面都有强大实力,尤其是其UBI业务在欧洲占据主要的市场份额.凭借对Meta的收购, 公司一方面在汽车电子核心技术领域得到补充,取得全球领先汽车品牌的核心供货资格,从而进一步进入主流的汽车电子与核心零部件供应市场,建立向全球市场供货的能力和业务平台;另一方面借助Meta在车联网领域独到的技术优势, 将欧洲深耕多年形成的成功经验快速复制到国内,迅速打造多样化车联网产品,逐步打开中国车联网市场.

  车联网业务重在服务的落地, UBI的可靠性需要数据作保障,公司拥有Meta成熟的车联网产品与服务经验,而公司联手的Mobileye在ADAS方面拥有世界最领先技术,最丰富驾驶数据和顶级的品牌优势,在Meta与Mobileye双方的算法和数据支撑下,公司的UBI车联网产品大平台逐渐形成.公司联手清华车研院为车联网研究夯实基础, 与太保在线成立合资公司, 已经开始在重点城市推广UBI,同时先后与凹凸共享租车,PP租车,深圳迪滴新能源汽车租赁达成合作关系, 并联合二手车,整车厂等各种合作伙伴,促成平台生态圈的建立,探索大数据,智慧交通等业务实现方式.

  公司不断完善在汽车电子领域的布局,在电气系统,连接器系统,照明系统,新能源技术等领域不断切入高端客户. 通过合资与收购的方式完成国内与全球中高低端各层次市场的布局,逐步形成强大的产品平台与品牌效应.近期合资子公司科世得润被北京奔驰确认为发动机线束本地化供应商,预计年配套产量约30万辆.这标志着科世得润在高端用户方面的产品布局进一步拓展, 公司更多产品以此合作为切入口有望持续导入新的客户和产品领域.

  公司从家电连接器起家,抓住家电行业互联网化升级改造的时机,在DDR4和Type-C产品上技术优势明显, 获得众多客户认证;在FPC与LED支架领域站稳脚跟,扩充产品种类形成全系列布局,提升产能满足客户需求.

  风险提示:收购公司的整合风险, Type-C等新技术研发与市场推广进度不及预期,车联网平台商业模式的市场接受度低于预期.

  丹邦科技002618)周四表示,公司PI膜项目于2016年2月试生产成功,尚未正式投产.

  据公司介绍, 微电子级PI膜优异的耐高温,耐低温,高强高模,高抗蠕变,高尺寸稳定, 低热膨胀系数,高电绝缘,低介电常数与损耗,耐辐射,耐腐蚀等优点使其适合做柔性OLED基板.

  丹邦科技主要从事FPC,COF柔性封装基板及COF产品的研发,生产与销售.

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