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深南电路:它靠什么跑赢指数20%?

文章来源:亚洲城人气:发表时间:2018-08-23 01:20

  自工作室成立以来,我们一直专注于次新股各个维度的研究,从上市公司优质次新的筛选,到深度研报行业发展空间和投资逻辑的梳理,再到年报季报跟踪解读,希望通过我们的努力,开拓从次新到白马的成长之路。

  现在又到了中报发布节点,很多次新股已经发布了中期业绩报告,它们的业绩成色如何,未来有没有成长空间?我们将从中筛选一批优质次新,为大家带来跟踪解读。

  一些朋友可能认为,现在这种大熊行情,不管股票质地如何,都挡不住股价下跌,研究了也没用。可是正因为如此,我们认为更应该好好研究——就像打仗,只有在未战之前储备足够的粮草,才能从容应对残酷的战争,拥有战胜的信心和底气!

  虽然在熊市大背景下,短期之内所有股票都泥沙俱下,但是一旦行情好转,优质股票更能得到资金关注。过去已经有很多成功案例表明,只有业绩持续增长的企业,才具备跨越牛熊的能力,成长为令人羡慕的白马股。

  当前行情非常惨淡,三大指数都创了新低,无数投资者损失惨重。为了陪伴大家度过这段股海生涯中的艰难时光,对大家的投资起到一定的帮助指导作用,我们决定本系列全部免费,只希望大家能够动动手指,帮我们转发一下即可。

  今天我们给大家分享的第一只股是深南电路,该股自5月23日以来,累计下跌了11.12%,而同期的深次新股指数却暴跌了31.15%,所以该股跑赢了指数20个百分点。

  该股也是我们3月14日在《【玩赚次新】皇冠绩优系列》给大家第一只股,为什么它能这么抗跌呢?下面我们来深入跟踪一下~~

  深南电路是中航工业集团旗下的明星子公司,专注于电子互联领域30多年,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

  深南电路的印制电路板主要应用于通讯行业,封装基本主要应用于半导体,是比较稀缺的同时具有5G+半导体概念的优质次新。

  8月3日,深南电路发布业绩中报,公司实现营业总收入32.40亿元,同比增长18.70%;归属于上市公司股东的净利润2.80亿元,同比增长11.31%;印制电路板、封装基板、电子装联三项业务实现快速增长。

  营业成本增速与营收增速相差不大,三费当中销售费用增加,财务费用减少,总体相加占总营收的12.67%,去年同期三费在总营收中占比12.90%,没有显著变动。

  报告期内,公司获评第32届中国电子信息百强企业、中国电子信息行业创新成果“盘古奖”、两化融合管理体系贯标示范企业;据2018年Prismark一季度报告显示,深南电路位列全球PCB企业第21名。

  报告期内,公司印制电路板业务实现销售收入22.99亿元,同比增长19.61%,占营业收入的70.97%,印制电路板业务仍是公司利润的主要来源,增长主要来自通信、服务存储领域需求拉动。

  PCB业务产出持续攀升,各项工作稳步开展并达成既定目标。同时,公司积极配合客户开发下一代5G无线通信基站用PCB产品,为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。另外,南通工厂已完成第三方体系认证,并已启动客户认证,预计年末可逐步释放产能。

  报告期内,封装基板业务实现销售收入3.86亿元,同比增长19.33%,占营业收入的11.91%,业务增长主要为声学类微机电系统封装基板产品(MEMS-MIC,即硅麦克风)需求增长拉动。公司在MEMS-MIC产品上技术和产量继续保持领先优势。同时,无锡工厂建设按计划有序推进。

  报告期内,电子装联业务实现销售收入3.99亿元,同比增长16.67%,占营业收入的12.31%,业务增长主要来自通信领域需求增长拉动。报告期内,电子装联业务持续开展精益自动化项目,不断提升项目管理能力和内部运营能力,获得“SMA中国金石伙伴奖”。目前该业务已具备加工各类高精度、高复杂性电子装联产品的工艺技术能力。

  整体来看,深南电路的三大业务都实现了平稳增长,各项财务指标没有显著变化,中报业绩符合预期。

  在年报解读中我们已经分析过,深南电路当前产能利用率已经达到极限,募投项目还在建设中,无法有效增加产能,限制了业绩增速。报告期内,南通项目进展较快,年底开始会逐步释放产能,但封装基板项目进度较慢,年底能否按照项目进度如期完成存疑。

  南通工厂实施的募投项目是“数通用高速高密度多层印制电路板”,从2016年11月开始启动,建设期两年,到年底产能可以逐步释放。这个项目主要是为了5G通讯准备的,按照5G建设的进度,在2019年将迎来建设高峰期,和公司产能释放的节点是对应的,有望成为新的业绩增长点。

  7月18日,各大PCB厂家纷纷发布涨价通知,称受环保限产及覆铜板、铜箔等原料价格上涨影响,产品将要涨价。从去年开始,覆铜板等原材料价格猛涨,随着PCB产品涨价,可以减轻原材料上涨的压力,增厚公司业绩。

  在三季度业绩预告中,公司预计净利润增速在10%和30%区间,随着产品涨价,净利润增速有望超过半年度的11.31%,达到15%以上。

  虽然南通募投项目年底会释放部分产能,同时PCB产品价格上涨,但是受产能限制,深南电路2018年的业绩还是无法爆发式增长,预计全年能实现净利润5.15亿左右。对于这样具有5G+半导体两大热门题材的智能制造龙头企业,给予40倍的合理估值,对应的合理市值大约在200亿左右(目前市值192.92亿元)。

  明年随着募投项目产能释放,业绩会有显著提升。当前公司每股公积金达到7.58元,有强烈的高送转预期。除此之外,深南电路还有苹果概念,封装基本业务中的硅麦克风主要应用在苹果和三星手机中,全球市场占有率达到30%,随着下半年消费电子旺季的到来,也可能成为一大亮点。

  所以,等到行情趋势逆转,深南电路明年业绩爆发+高送转预期+5G和半导体题材,都将成为吸引资金关注的爆点,有望展开一波趋势行情。

  深南电路近期走势明显强于大盘,在如此弱势的行情中第二次冲击半年线,连续几天震荡整固。现在5G题材是市场为数不多的亮点,如果行情趋势有所好转,有望助攻深南电路突破半年线的压制。如果能够顺利突破半年线压制,将成为一个右侧买点,可择机建仓。

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