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分析师:明年苹果将在产品线中使用更快电路板技术

文章来源:亚洲城人气:发表时间:2018-08-16 16:57

  原标题:分析师:明年苹果将在产品线中使用更快电路板技术 12月4日消息,据国外媒体9To5Mac报道

  12月4日消息,据国外媒体9To5Mac报道,凯基证券(KGI)分析师郭明錤发表投资报告称,明年苹果将在产品线中使用更快、更通用的电路板技术。

  目前,iPhone 8和iPhone X都使用了由液晶聚合物制成的新型柔性电路板。这两款手机都在天线中使用这种电路板,而iPhone X也在其TrueDepth摄像头中使用它。这种LCP FPCB技术支持高速和低延迟的数据传输。

  郭明錤说,苹果正在与制造商Career合作,将该技术集成到MacBook系列产品中。这将使苹果节省大量的内部空间,并使其更容易采用USB 3.2和其他I/O接口。

  郭明錤表示:“为了满足未来的硬件外形设计要求(例如节省更多的内部空间),并适应数据传输指标升级(例如USB 3.2),我们认为,苹果正与其MacBook的FPCB供应商Career合作,为未来的MacBook机型探索LCP FPCB设计。”

  与其他技术相比,LCP FPCB提供了许多改进。例如,它提供了更稳定的频率信号传输,同时也可耐热和防潮。

  郭明錤说,LCP FPCB的设计和生产非常具有挑战性,并表示其竞争对手可能要等到2019年才能集成这种技术,这使得苹果具有一年的领先优势。

  此前,他曾说,苹果正与英特尔就2018年的iPhone新基带芯片进行密切合作。虽然细节尚不清楚,但与目前使用的2×2 MIMO芯片相比,5G时代之前的芯片组可以借助4×4 MIMO技术大幅提升速度。

  虽然这看起来不像是最令人兴奋的报告,但由于新的内部空间增大和速度得到提高,新的LCP FPCB芯片将允许苹果去完成以前不可能完成的任务。

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