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深南电路发布2018 年半年度报告印制电路板业务继续保持快速增长

文章来源:亚洲城人气:发表时间:2018-08-16 16:57

  8月2日,深南电路发布2018 年半年度报告,实现营业总收入32.40亿元,同比增长18.70%;归属于上市公司股东的净利润2.80亿元,同比增长11.31%。

  深南电路表示,2018年上半年,公司持续落实“3-In-One”战略,紧紧围绕公司的年度经营目标,攻坚克难,取得了快速的突破与发展。

  报告期内,深南电路印制电路板业务实现销售收入22.99亿元,同比增长19.61%,占营业收入的70.97%,印制电路板业务仍是深南电路利润的主要来源,增长主要来自通信、服务存储领域需求拉动。PCB业务产出持续攀升,各项工作稳步开展并达成既定目标。同时,深南电路积极配合客户开发下一代5G无线通信基站用PCB产品,为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。另外,南通工厂已完成第三方体系认证,并已启动客户认证,预计年末可逐步释放产能。

  报告期内,封装基板业务实现销售收入3.86亿元,同比增长19.33%,占营业收入的11.91%,业务增长主要为声学类微机电系统封装基板产品(MEMS-MIC,即硅麦克风)需求增长拉动。深南电路在MEMS-MIC产品上技术和产量继续保持领先优势。同时,无锡工厂建设按计划有序推进。

  报告期内,电子装联业务实现销售收入3.99亿元,同比增长16.67%,占营业收入的12.31%,业务增长主要来自通信领域需求增长拉动。报告期内,电子装联业务持续开展精益自动化项目,目前该业务已具备加工各类高精度、高复杂性电子装联产品的工艺技术能力。

  报告期内,深南电路研发投入1.66亿元,同比增长17.72%,占营业收入比例超过5%,主要投向面向下一代通信印制电路高速、高频、超大容量等重点领域。深南电路已获授权专利311项,其中发明专利279项,专利授权数量位居行业前列。

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